主页\[中信3注册]\主页，我们认为受高级别自动驾驶对整车算力和电子电气架构的升级需求推动，智能汽车销量持续高增，域控制器发展动能强劲，有望成为中期行业主流趋势。整车厂域控架构渗透率有望加速提升，高性能、集成化、可扩展或将成为域控制器的主要发展趋势。在此过程中，芯片厂商、集成商、整车厂均在域控制器有所布局，各环节竞争要素不同，格局空间各有特征。我们认为，短期本土供应商围绕成本优势及集成能力进行布局，在整车厂智能化平台快速迭代过程中有望实现技术突破，进一步提升市场占有率。

　　电子电气架构集中化升级，域控制器快速发展。汽车传统分布式电子电气架构难以满足日益增长的智能化需求，能够集合算力、降低线束及制造成本、提升复用率的域集中式架构应运而生。高性能、集成化(成本控制叠加生产难度降低)、可扩展(软硬件解耦便于OTA升级)三大特征为中期域控制器发展提供动能。受此驱动，我们认为，域控制器渗透率有望提升，2025 年全球自动驾驶与智能座舱域控市场空间有望扩容至千亿元人民币。

　　“芯片+集成商+整车厂”构成产业链上下游。我们观察到：芯片端竞争围绕性能、生态、开发落地、成本四大维度展开，Mobileye在存量市场地位稳固，英伟达及高通在增量市场快速突破，有望后来居上，实现全域领先；集成端竞争主战场在于软件开发、定制化需求把握及快速量产能力，国际厂商如博世、安波福等积累深布局广，协调产业链资源能力强；本土厂商借助产能扩张、产品快速迭代、软件能力持续提升强势崛起。

　　本土供应商实现突围，短期看降本与国产替代，长期需依赖技术迭代。在外部非经济因素的推动下，国产替代需求中长期确定性较强。受此带动下，国产芯片供应商实现了部分突围，华为、黑芝麻、地平线等方案得到采用；国内域控制器集成商则凭借客户协作和产能布局等先发优势实现了业务的突破。我们认为，通过客户资源的积累和配合验证，国内芯片厂商、集成商有望弯道超车实现技术突破及价值链环节上移。

　　建议投资者持续关注：国内域控制器厂商德赛西威(中金电子组覆盖)、华阳集团(中金电子组覆盖)，均胜电子、经纬恒润(未上市)、科博达；汽车基础软件及中间件提供商东软集团(中金计算机组覆盖)、中科创达、光庭信息(未覆盖)等。

　　智能汽车渗透率不及预期、电子电气架构升级进度不及预期、竞争格局恶化导致盈利不及预期。